Портативная система охлаждения для смартфонов

Компания Cooler Master совместно с производителем электроники Murata Manufacturing из Японии заняты созданием самой компактной в мире испарительной камеры охлаждения. Ее габаритный размер в толщину не превышает 200 микрометров.

Использовать такую миниатюрную систему охлаждения будут в смартфонах, ноутбуках и планшетах вместо теплопроводных трубок.

Специалисты Cooler Master видят в изменении размеров деталей для новой электронной техники тенденцию к уменьшению. Постепенно уменьшаются микрочипы, такие как CPU, мобильные SoC, GPU или любые другие виды процессоров. Такие уменьшенные в размерах блоки не эффективно охлаждать, применяя традиционные СО. В современных стационарных компьютерах, где составляющие не так интенсивно уменьшаются, такой проблемы с отводом тепла не наблюдается. Но вот портативная электроника требует нового подхода.

В компании Cooler Master довольны новой технологией, где отводом тепла займется жидкость, а не воздух. Конструкторы рассчитывают на природную теплоемкость жидкости, которая превышает теплоемкость воздуха, и может вбирать и перемещать больше тепла. Это напоминает работу СЖО – системы жидкостного охлаждения. Но в ней жидкость движется благодаря использованию помпы, а в современной испарительной камере движение происходит за счет превращения жидкости в пар и его охлаждения.

Миниатюрная установка легко поместится в любое электронное устройство, нуждающееся в периодическом охлаждении.

Сегодня усилия сотрудников компании Cooler Master направлены на создание таких же условий на своих испытательных площадках, какие имеются на производстве Murata Manufacturing. Завершить процесс их воссоздания в компании планируют к концу этого года. Если все пойдет по плану, то смартфоны с новой системой охлаждения можно будет увидеть в продаже к 2023 году.